1. စာမူနှင့် ပစ္စည်းကိရိယာ
Planer processing သည် workpiece ၏မျက်နှာပြင်ပေါ်တွင်ဖြတ်ပြီး workpiece ပေါ်ရှိသတ္တုအလွှာကိုဖယ်ရှားရန် planer ၏ spindle တွင်တပ်ဆင်ထားသောအောက်ပိုင်း tool holder နှင့် cutter ကိုအသုံးပြုသည်။ ကိရိယာ၏ ရွေ့လျားမှုလမ်းကြောင်းသည် လှည့်တံနှင့်တူသောကြောင့် ၎င်းကို turning planing ဟုခေါ်သည်။ ဤလုပ်ဆောင်ခြင်းနည်းလမ်းသည် အသေးစားနှင့် အလတ်စား အလုပ်အပိုင်းအစများကို လုပ်ဆောင်ခြင်းအပြင် ပုံမှန်မဟုတ်သော ပုံသဏ္ဌာန်ရှိသော workpieces များအတွက် သင့်လျော်သည်။
Planer ပါ။စက်ကိရိယာများ၊ ဖြတ်တောက်ကိရိယာများ၊ ကိရိယာတန်ဆာပလာများနှင့် အစာကျွေးသည့် ယန္တရားများ ပါဝင်ပါသည်။ စက်ကိရိယာသည် ဖြတ်တောက်သည့်ကိရိယာများနှင့် အလုပ်အပိုင်းအစများကို သယ်ဆောင်ကာ အစာကျွေးသည့်ယန္တရားမှတဆင့် ဖြတ်တောက်ခြင်းလုပ်ဆောင်ရန် အသုံးပြုသည့် ပလေယာ၏ အဓိကကိုယ်ထည်ဖြစ်သည်။ Planer ကိရိယာများတွင် ဓားပြားများ၊ ထောင့်ဓားများ၊ ခြစ်စက်များ စသည်တို့ ပါဝင်ပါသည်။ မတူညီသော ကိရိယာများကို ရွေးချယ်ခြင်းသည် မတူညီသော လုပ်ဆောင်မှုလိုအပ်ချက်များကို ပိုမိုကောင်းမွန်စွာ ဖြည့်ဆည်းပေးနိုင်ပါသည်။ အလုပ်အပိုင်းသည် မရွေ့ရန် သို့မဟုတ် တုန်ခါခြင်းမရှိစေရန်နှင့် လုပ်ဆောင်မှုအရည်အသွေးကို သေချာစေရန်အတွက် ကွမ်းညှပ်များကို ပုံမှန်အားဖြင့် အသုံးပြုပါသည်။
2. လုပ်ငန်းကျွမ်းကျင်မှု
1. မှန်ကန်သော tool ကိုရွေးချယ်ပါ။
ဖြတ်တောက်ခြင်း အရည်အသွေးနှင့် ဖြတ်တောက်မှု ထိရောက်မှု ရှိစေရန်အတွက် ကိရိယာ၏ ရွေးချယ်မှုအား စက်၏ သဘောသဘာဝနှင့် ပုံသဏ္ဍာန်ပေါ် မူတည်၍ ဆုံးဖြတ်သင့်သည်။ ယေဘူယျအားဖြင့်၊ ကြီးမားသောအချင်းနှင့် သွားအများအပြားရှိသော ကိရိယာများကို ကြမ်းကြမ်းတမ်းတမ်း ပြုပြင်ရန်အတွက် ရွေးချယ်ထားသည်။ သေးငယ်သော အချင်းနှင့် သွားအရေအတွက် အနည်းငယ်ရှိသော ကိရိယာများသည် အပြီးသတ်ရန်အတွက် သင့်လျော်ပါသည်။
2. အစာကျွေးခြင်းနှင့် ဖြတ်တောက်ခြင်း အတိမ်အနက်ကို ချိန်ညှိပါ။
Planer ၏ feed mechanism သည် feed ပမာဏနှင့် cutting depth ကိုချိန်ညှိနိုင်သည်။ တိကျပြီး ထိရောက်သော စက်ပစ္စည်းရလဒ်များရရှိရန် ဤဘောင်များကို မှန်ကန်စွာ သတ်မှတ်ရပါမည်။ အလွန်အကျွံအစာသည် စက်ဖြင့်ပြုလုပ်ထားသော မျက်နှာပြင်၏ အရည်အသွေးကို ကျဆင်းစေသည်။ မဟုတ်ပါက စီမံဆောင်ရွက်ချိန်သည် အလဟသဖြစ်လိမ့်မည်။ workpiece ကွဲအက်ခြင်းမှရှောင်ရှားရန်နှင့် machining allowance လျှော့ချရန်အတွက် ဖြတ်တောက်မှုအတိမ်အနက်ကိုလည်း စီမံဆောင်ရွက်ရာတွင် လိုအပ်ချက်များနှင့်အညီ ချိန်ညှိရန်လိုအပ်ပါသည်။
3. ဖြတ်တောက်ထားသော အရည်နှင့် သတ္တုပြားများကို ဖယ်ရှားပါ။
အသုံးပြုနေစဉ်တွင်၊ Planer processing သည် ဖြတ်တောက်ထားသော အရည်များနှင့် သတ္တုချစ်ပ်များ အများအပြား ထွက်ရှိလိမ့်မည်။ ဤအရာများသည် အစီအစဉ်ဆွဲသူ၏ ဝန်ဆောင်မှုသက်တမ်းနှင့် တိကျမှုအပေါ် သက်ရောက်မှုရှိသည်။ ထို့ကြောင့်၊ စီမံဆောင်ရွက်ပြီးနောက်၊ စက်၏မျက်နှာပြင်နှင့် စက်ကိရိယာအတွင်းရှိ ဖြတ်တောက်ထားသော အရည်နှင့် သတ္တုချစ်ပ်များကို အချိန်မီ ဖယ်ရှားရမည်ဖြစ်သည်။
စာတိုက်အချိန်- မေလ-၁၀-၂၀၂၄